小宅教授的雲端商學院

工商時報【記者崔慈悌╱台北報導】

馬英九總統昨天表示，去年國內半導體設備產值約719億元，並在前段利基領域孕育出世界級設備廠商漢辰科技（漢民集團），對提升整體產業競爭力極具關鍵性影響。預估今年國內主要半導體製造商將投資超過3,600億元於先進製程設備，蟬聯全球最大半導體設備市場。

Taiwan 2013 國際半導體展9月4日至6日在台北世界貿易中心南港展覽館舉行，馬英九昨天接見全球半導體產業企業領袖代表團時表示，半導體產業是技術密集及資本密集產業，台灣半導體產業因專業及技術實力雄厚，創造出極高的優勢，能與國際級半導體大廠並駕齊驅，在全球半導體產業中，台灣可以說是半導體產業水平分工的最佳典範。

他說，目前我國的IC設計產值高居全球第2名，晶圓代工產值與IC封裝測試產值皆穩居全球龍頭地位。

根據經濟部的統計，國內半導體產業廠商約120家，就業人數約6,000人，馬英九表示，雖然人數不算太多，但整體產值約新台幣1.54兆元，是我國經濟發展的「火車頭」。今年國內主要半導體製造商預計將投資超過3,600億元於先進製程設備，繼續蟬聯全球最大半導體設備市場。

由於昨天前往拜會的半導體企業負責人包括新思科技、台積電、華亞科技、日月光集團及漢民集團等，馬英九表示，這些全球半導體的領導業者，在台持續投資研發、生產、服務與建立供應鏈，不但吸引像是美商應材(AMAT)、荷商艾司摩爾(ASML)等設備外商來台投資，也帶動本地半導體設備及材料業蓬勃發展，建立起完備的產業聚落。

他舉例，去年國內半導體設備除創造719億產值外，也在半導體前段的利基領域孕育出世界級的設備廠商漢辰科技（漢民集團），這對提升整體產業競爭力極具關鍵性。他期許該產業持續領先全球，將我國的經濟發展及工業成長推向新境界。